报告题目：电子封装产业的发展、机遇和挑战

主 讲 人：陈田安

主办单位：材料科学与工程学院

时    间：2013年 4 月22日10:00 – 11:30

地    点：M203

内容简介：

我国要成为电子制造的强国，必须加强电子封装产业的建设。主讲人围绕电子封装产业近年来的发展，叙述该产业的机遇和挑战。主讲人还将结合自身的经历，与师生们探讨出国、留学、工作、创业等话题。

主讲人简介:

陈田安博士现任烟台德邦科技总经理。在半导体电子材料、光电材料、半导体微电子封装领域从事近二十年的研究，在业界有较高的知名度和影响力。

陈田安博士曾先后在美国联信公司、英美石油化学公司以及美国英特尔公司、德国汉高、美国霍尼韦尔等国际知名公司分别担任研究员、项目经理、高分子材料专家、大中国区总经理、全球商务总监要职。在工作期间，他分别获得美国联信公司电子部杰出研究奖、英特尔杰出研究贡献奖、英特尔材料部门奖等多项奖励。

2010年，陈田安博士被授予“泰山学者海外特聘专家”称号。

陈田安博士是中国科学院深圳先进技术研究院客座教授，浙江大学高分子材料和科学系客座教授，福建省“闽江学者”厦门大学材料学院讲座教授。所带领的团队获2011年国务院侨办“全国重点华人华侨创业团队”，2012年被评为“中国留学人员创业园十大创业领军人物”。

欢迎广大师生参加！